MiniTest 600 系列測厚儀參數詳解

一、核心測量性能

1. 測量范圍

• F 型：0～3000μm（適用于多數金屬基體）

• N 型：0～2000μm（專注非金屬基體測量）

• FN 型：兼具 F 型（0～3000μm）和 N 型（0～2000μm）雙模式，適配更多場景。

誤差范圍

• 絕對誤差：±2μm（適用于低厚度測量）

• 相對誤差：±2～4%（隨厚度增加誤差比例浮動）

特殊測量條件

• 最小曲率半徑：凸面 5mm，凹面 25mm（曲率過小可能影響精度）

• 最小測量面積：φ20mm（小于此面積需注意邊緣效應）

• 最小基體厚度：F 型 0.5mm，N 型 50μm（N 型更適合超薄基體）

二、功能與顯示設計

• 顯示：4 位數顯，支持背光（適合昏暗環境）

• 單位切換：μm 與 mils 雙向轉換（滿足不同行業標準）

• 校準方式：

• 標準校準：使用標配零板和厚度箔

• 一點 / 兩點校準：適配不同精度需求場景

三、數據統計與接口

• 統計功能（僅統計型支持）：

• 自動計算平均值、標準偏差（S）、讀數個數（n，最大 9999 個）

• 顯示最大值（max）、最小值（min），B 型不支持

• 接口：RS232（B 型無此接口，需注意型號適配）

四、硬件與配置

• 電源：2 節 5 號電池（續航持久，更換便捷）

• 尺寸：

• 主機：64×115×25mm（便攜設計）

• 探頭：φ15×62mm（適配狹小空間測量）

• 標準配置：主機、探頭、零板、厚度標準箔、電池、說明書、儀器包

五、可選型號對比

六、使用注意事項

1. 測量曲面時需確保曲率不小于最小半徑，避免誤差增大；

2. 超薄基體（如 N 型 50μm）需保持測量面平整；

3. 統計型建議定期通過 RS232 接口導出數據，防止丟失。